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對于無錫EMS組裝中的SMT貼片，相信通過前面的學習，大家是可以來有所認識與了解的，不過從目前來看，還沒有達到目標要求。因此，在接下來的時間里，將會繼續(xù)進行這項學習工作，以使得大家在EMS組裝這一方面上有所突破和進步。
1.無錫EMS組裝中SMT貼片的混裝工藝
對于無錫EMS組裝中SMT貼片的混裝工藝，其在種類上，主要是有單面和雙面這兩種，所以下面來分別說明一下。
SMT貼片的單面混裝工藝：來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。
SMT貼片的雙面混裝工藝中：
其工藝步驟，如果是：來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。那么，這是先貼后插，主要是用在SMD元件多于分離元件這一情況下。
其工藝步驟，如果是：來料檢測—PCB的A面插件—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。那么，這是插后貼，主要是用在分離元件多于SMD元件這一情況下。
2.無錫EMS組裝中的薄膜印刷線路
在這一種線路板上，進行電子元器件的粘帖的話，主要有兩種方式：其一，采用傳統(tǒng)的工藝方法，即為3膠法或2膠法。其二，次用新的工藝方法，即使用新型的導電膠，來滿足錫膏的導電和工藝性能，并不需要使用到任何設備。不過，不管是哪一種，在無錫EMS組裝上，都應能夠滿足工藝性能要求，這樣才行。
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