SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(SurfaceMountTechnology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
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